报告题目：阻焊油墨的历史及其应用
报告人：峰岸昌司（Minegishi Shoji)，博士
报告时间：2024年9月25日，下午3:30
报告地点：907-1101
报告人简介：
峰岸昌司（Minegishi Shoji)，博士，毕业于神奈川大学大学院工学研究科应用科学专业。于1996年入职太阳油墨制造株式会社，先后担任太阳控股株式会社执行董事，太阳油墨制造株式会社董事长兼总经理等职务，现为太阳控股株式会社上席执行役员，Electronics Company CTO，太阳油墨（苏州）有限公司董事。峰岸博士长期从事阻焊油墨相关材料和产品的研发，在Macromolecules等杂志发表研究论文10篇，申请日本发明专利70件，授权50件。
报告简介：
阻焊油墨（Solder Mask或Solder Resist），是印刷电路板（PCB）制造过程中使用的一种特殊油墨，主要用于在PCB的铜箔表面形成一层保护膜，以防止焊接时焊料桥接造成短路，并提供绝缘保护。阻焊油墨在PCB制造中扮演着至关重要的角色，其主要功能为：防止短路、绝缘保护、抗氧化和防腐、提升电路板传输性能、提高可靠性、提高生产效率和支持自动化等。随着现代电子电器的飞速发展，对阻焊油墨的性能，特别是在高频传输、柔性、环保性等方面提出了越来越高的要求。
本次报告将围绕阻焊油墨在半导体的各种实装方法中的应用案例和阻焊油墨的历史以及今后的展望进行讨论。
